[面試] 2024年末軟韌體工程師面試心得分享
第一次發文，若有建議或違反規定請指教。
目前已經取得offer，所以將面試的過程分享給正在奮鬥的人，希望對各位
有幫助，我會先簡介一下我自己背景和工作經歷，方便各位自己評估，然後
在分享面試的公司和職位，薪水的部分我就不分享了，因為每個人的期望薪
資不同，我是根據目前原公司年薪再多加13%，每一家面試都是開同樣的年薪
，避免我自己搞混。
自介
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1. 學歷 : 私立中字輩(大學和碩士同一間)
2. 學系 : 資訊工程系
3. 英文程度 : 多益665(2024/07)
工作
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1. 地點 : 新竹 & 台南 & 樹林
2. 公司 : 首x電子
3. 職位 : 嵌入式工程師 / 軟韌體工程師
4. 資歷 : 3Y9M
5. 心得 : 網路資源很少的一家小公司，不建議新人進入，本人在樹林辦公室
，主管時常會PUA，基本上扛壓能力要有，今年Q3直接跟主管翻桌，直接把特休
20天拿去面試，主管與老闆問題很大且公司沒有發展性，累積了很多職場鬼故事。
面試
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*面試期間:2024/10/9-2024/11/5
*offer取得定義 : 口頭offer或跑核薪
*備註 : 我就不以正式拿到offer letter為主，本篇是分享各家公司面試過程和心得
1. 揚明光學
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職位 : 軟韌體工程師
工作內容 : 投影產品驅動程式設計開發
面試方式 : 視訊面試(Teams)
專業考試 : 有(口頭提問+分享畫面的邏輯測驗)
面試過程 (10/09 一面):
- Presentation(15-20 mins)
- 邏輯測驗(開PPT後解決問題)
考題 : 1+2=3
4+5+6=7+8
9+10+11+12=14+15
推估下一行?
- 基於Presentation面試官進行提問
- 面試官介紹公司
- 專業知識提問(thread, mutex, semphore等)
- 我的提問
結果 : 無聲卡
2. 美超微
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職位 : (Sr.) BMC Firmware Engineer
工作內容 : BMC/IPMI相關軟體和韌體開發
面試方式 : 視訊面試(Teams)
專業考試 : 有(口頭提問)
面試過程 (10/16 一面):
- Presentation(15-20 mins)
- 基於Presentation進行提問
- 專業知識提問(thread, mutex, semphore, static, stack vs. heap等)
- 我的提問
- HR二面(11/04) : 對你的提問+介紹公司和福利
結果 : Offer get (跑核薪)
備註 : 剛好是新聞事件之後的面試，所以好奇問HR相關股票和公司之後的相關問題
如果有正在面試的可以問問HR
3. 鴻華先進
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職位 : 電動車軟體開發工程師(Embedd Linux)
工作內容 : 開發基於Linux-based相關車載軟體
面試方式 : 視訊面試(Teams)
專業考試 : 有(視訊分享考試)
面試過程 (10/24 上午一面):
- Presentation(15-20 mins)
- 基於Prestation進行提問
- 專業問題提問(i2c運作原理+waveform以及問一些專業性的假設性問題，看你當下反應
和解決問題的方式)
- 我的提問
- 結束後隔天安排二面
- 二面(10/29) : 面試官開vscode，不編譯只用推理方式解答程式問題，並且考時間複
雜度問題，時間大約1.5 hr
結果 : 二面結束當天就發offer且跑核薪，Offer get
4. 宜鼎國際
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職位 : Camera_driver韌體工程師
工作內容 : 寫Camera driver在各種平台上(x86/nvidia/rochchip等)
面試方式 : 視訊面試(Teams)
專業考試 : 有(視訊給你看題目，然後回傳答案)
面試過程 (10/24 下午一面):
- 安排一小時程式測驗(C code、Device Tree、各類型sizeof大小、inline
call by value & reference、malloc、用一個rtc裝置加入i2c bus進行舉例、
i2c沒反應該如何排錯等)
- Presentation(15-20 mins)
- 基於Presenation進行提問
- 專業問題提問
- 面試官介紹工作內容和部門
- 我的提問
- 結束後隔天安排二面
- 二面(11/5, 中間安排太多面試，所以二面就排後一周)
- 實體二面(和大主管面試，基本上要對公司和職務了解，然後對大主管提問)
結果 : 二面結束隔天就發offer且跑核薪，Offer get
5. 信驊科技
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職務 : Embedded Linux System Engineer
工作內容 : device driver development on embedded system
面試方式 : 視訊面試(Teams)
專業考試 : 有(以問答的方式)
面試過程 (10/29):
- Presentation(3 hr) -> 面試官在我一邊Presentation一邊提問，而且問得很細
- 工作內容和部門介紹
- 我的提問
- 會有專業考試(但我表明沒有要去後就不考試，純聊天)
結果 : 當場婉拒
備註 : 這位面試官是我人生的一個貴人，由於我此次面試想去有規模的公司，然後
面試官也在尋求資歷較深的，所以我們後半段時間都是聊天，還有評估我有面哪些，
以及未來的發展，順便講講一代拳王的故事，整體來說面是很舒服又開心
6. 新唐科技
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職務 : Embedded Linux SoC開發工程師(MU20)
工作內容 : 偏向FAE的職務內容
面試方式 : 實體面試
專業考試 : 無
面試過程 (10/30 一面):
- Presentation(15-20 mins)
- 基於Presentation提問
- 我的提問
結果 : 當場給我口頭offer，還給我主管的名片和電話，跟我說確定要來就跑核薪
備註 : 目前還喜歡當RD開發，FAE還沒在我的職涯規劃中
7. 研華科技
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職務 : 軟韌體研發工程師-iServer-林口
工作內容 : 負責車載、物聯網、MCU/EC Firmware, Linux BSP
面試方式 : 實體面試
專業考試 : 無
面試過程 :
- Presentation(15-20 mins)
- 基於Presentation提問
- 我的提問
- HR跟我邀約二面(11/7)，太晚排二面，前面幾家開始發offer了，所以二面就婉拒
結果 : 二面婉拒
心得
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這篇主要是分享給目前在我這間公司的成大新人，每天勸他該跑都不跑，
也順便分享給正在迷茫的你or妳，我這邊給一些小建議
1. 多益至少要跟我差不多，可以不用花心思準備英文(我自己也是準備6個月多)
2. 準備Presentation，讓面試官更了解你，知道你在原公司做出什麼貢獻，如何解
決問題，如果是新鮮人，那至少準備碩士或學士的專題或論文內容
3. 對公司的業務要有一定的了解，並且要針對投遞的職務進行自我能力的分析
4. 多練習面試談吐，以及一些常見面試的問題
5. 多練習專業知識的考古題
6. 保持對公司是有興趣且熱情和謙虛
大概就是這樣!!
我還是每天都勸我目前同事趕緊走，日行一善
鬼故事太多的一家公司，但還是有從這邊帶走些甚麼的!
重申一次，別來XD
遺憾
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1.聯詠ipcam工程師-> 面試時間是第八順位，太晚了有些可惜，就沒有面試
2. 廣達BU9 -> 面試時間是第九順位，也很晚XD，婉拒了
其實這兩家都很想試試看面試，有點小遺憾，就留給各位了
祝各位能夠順利換工作或找到心儀的工作，先預祝各位新年快樂!!
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